第1126章 没有集成基带所以功耗更(第1页)
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没有集成基带,所以功耗更高(没有集成基带,所以功耗更高(第22页)“陈总,不好意思,实验室那边在跑一组频率稳定性测试,走不开。”“没事,坐。”陈星指了一下沙发,陆远江在俞学林旁边坐下。“陆教授,俞总刚跟我说了h3的热阈值调试还在进行,目前还有问题?”陆远江点了下头,没有任何遮掩。“是的,坦白说问题比我预期的要顽固一些。”“具体说说。”“陈总,那我直说了,芯片主频拉到26ghz以后,功耗和发热确实到了一个比较极限的位置。”“芯片主频越高,需要的核心电压越高。cpu的功耗和电压的平方成正比,同时和频率成正比。”“hp工艺本身的特点就是静态漏电流比lp工艺更大,主频越往上拉,越逼近工艺极限频率,晶体管的漏电就越厉害。”“通俗点说,就是芯片在什么都不干的时候,也在发热。”陈星点头,这些基础原理他也清楚。俞学林插了一句,“空闲都在发热?那干活的时候岂不是……”“所以问题就在这里。”陆远江把笔放下,“对比膏通骁龙800的23ghz到我们的26ghz,频率提升了大约13,但核心电压也相应提升了,综合下来功耗上涨了20到30之间。”“这就是发热的根源之一。”陈星没说话,等他继续往下讲。陆远江搓了搓手,“我们团队做了一组和骁龙800的详细对比数据,陈总你看一下。”“骁龙800这颗c,短时峰值功耗大约在42到45瓦之间,可持续稳定释放在28到32瓦。”“我们凌霄h3呢,可持续稳定释放是33到35瓦。这个差距不大,在可接受范围内。”陈星和俞学林对视了一眼,峰值功耗压得比骁龙低,说明芯片本身的能效比不错,起码比膏通的骁龙800要强。“日常轻负载的时候,比如刷围脖、看新闻这种场景,整机c平均功耗在08到12瓦。idle空闲的漏电比骁龙800略高一点,这是26ghz高频版本晶体管漏电的代价,没法完全消除,只能通过调度策略去缓解。”说到这里,陆远江停顿了一下。“但是!”“数据上网场景下,问题就出来了。”“骁龙800在数据上网时,c加基带的总功耗大约在34到38瓦。”“我们凌霄h3呢,同样的场景,总功耗要到40到44瓦。”
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